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  • (中央社記者張建中新竹29日電)台北國際電腦展即將於31日登場,包括聯發斗六小額借款5萬科、瑞昱、義隆及鈺創等IC設計廠都將參展,穿戴裝置及物聯網相關產品將是各家展出重點。

    隨著物聯網及雲端運算等趨勢持續演進,聯發科表示,將持續秉持用科技豐富大眾生活、創造無限可能的精神,以多元產品及解決方案打造全球生態系。

    聯發科指出,今年將在台北國際電腦展中展出包括物聯網暨穿戴、智慧行動裝置及無線連結等一系列產品及解決方案。

    聯發科預計30日先行舉辦展前體驗會,由兩位共同營運長陳冠州及朱尚祖出面為媒體介紹今年展出重點。

    瑞昱今年電腦展也將以藍牙穿戴設備、聯網裝置及Type-C相關應中國信託房貸二胎用為展出重點;其中,高整合低功耗藍牙單晶片RTL8762A獲台北國際電腦展BC Award網路通訊類別金獎。

    瑞昱RTL8762A內建處理器、藍牙堆疊協議棧、快閃記憶體、紅外線收發器及語音類比數位轉換器等功能,適用於穿戴裝置、智能居家及物聯網應用設備。

    此外,瑞昱USB 3.1 Type-C集線器晶片 RTS5421也獲台北國際電腦展 BC Award IC與零組件產品類金獎;這款RTS5421不僅傳輸速率較現有的USB3.0產品提高2.4倍,並內建Type-C PD控制功能。

    義隆電除將展出觸控板、觸控螢幕及指紋辨識等產品,還將展出穿戴裝置用觸控被迫宜蘭小額借款5萬方案及 360度攝影機;董事長葉儀皓預計於31日親自為媒體說明產品趨勢。

    鈺創則將展出包括實物實境產品寰宇電眼、新款3D影像擷取及深度辨識控制單晶片與Type-C傳輸線控制晶片員林民間貸款,此外,鈺創也將正式宣布與上銀合作發展工業 4.0機器人視覺應用。1050529

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    (中央社記者鍾榮峰台北28日電)蘋果(Apple)iPhone 7各界千呼萬喚,傳言持續滿天飛。國外網站貼苗栗銀行貸款條件出據稱是iPhone 7的最新設計圖,看來iPhone 7比iPhone 6s再厚一點點。

    國外媒體網站Appleinsider引述網站Letem SvetemApplem報導,這個網站貼出據稱是iPhone 7和iPhone 7Plus的設計圖,從設計圖來看,iPhone 7可能會比iPhone 6s還要厚0.1公釐,厚度大約是7.2公釐,長、寬、厚度尺寸設計大約是138.3 x 67.1 x 7.2公釐。

    報導推測,iPhone 7的照相鏡頭可能會比較凸出一點,照相鏡頭也會比較寬,結果如何還有待證實。

    至於據稱是iPhone 7 Plus的設計圖,尺寸與上一款iPhone 6s Plus尺寸相當青年安心成家購屋優惠貸款轉貸,大約是158.2 x 77.9 x7.3公釐。

    報導引述據稱是iPhone 7 Plus設計圖推測,iPhone 7 Plus可能會具備智慧連結(Smart Connector)功能,並作為無線充電使用,也可作為數據傳輸使用。

    此外設計圖中暗示,iPhone 7將會取消3.5mm規格耳機插口,而改採用Lightning connector設計。

    Appleinsider從設計圖中指出,據稱是iPhone 7Plus的設計好像取消了頂部和底部的邊框設計,是不是如部分市場傳言iPhone 7 Plus可能會此採用全平面(edge-to-edge)螢幕設計,仍有待觀察。

    這些據稱是iPhone 7/7 Plus間諜照和設計圖,所透露的訊息彼此有些分歧。有的宣稱iPhone 7系列也支援智慧連結功能,在iPhone 7系列是否支援3.5mm規格耳機插口或是揚澎湖房屋貸款新車車貸銀行推薦聲器設計等,也有不同說法。

    大部分市場推測,iPhone 7預計在第3季推出,將有4.7吋和5.5吋兩種螢幕尺寸設計,iPhone 7可能搭配最新A10處理器、會繼續採用3D Touch方案。iPhone 7機殼背部可能沒有在背部設計天線條,天線條移到機身的頂部和底部。1050528

    新聞相關圖片iPhone 7設計圖 ( 圖 / Qooah )

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